Hip-Mitsu, il partner tecnologico italiano nell’applicazione di adesivi hot melt, esporrà i propri macchinari ed equipaggiamenti dall’08 all’11 ottobre 2012 alla fiera del Salone Internazionale della Tecnologia Industriale d’Incollaggio – Bondexpo – che si tiene presso il centro fieristico internazionale di Stoccarda.
