Elitron, azienda specialista nel taglio automatico industriale, non poteva mancare al Mecspe 2014, la fiera di riferimento per l’industria tecnica e manifatturiera, il punto d’incontro tra tecnologie per produrre e filiere industriali.
Reduce da Emballage di Parigi – il sistema è pronto a mostrare le sue avanzate prestazioni anche a Fespa Eurasia
Dopo l’installazione presso Ds Smith Packaging nello stabilimento produttivo svedese lo scorso ottobre, è ora imminente l’installazione del secondo sistema da taglio automatico Kombo TAV, questa volta nella filiale tedesca del gruppo DS Smith, la multinazionale di packaging leader in Europa, specializzata nell’offrire imballaggi personalizzati, con tecnologie all’avanguardia e una presenza capillare sul territorio.
Monte Urano, 14/3/2014 – In anteprima nazionale al MECSPE di Parma, il nuovo sistema da taglio ad alte performance, l’evoluzione dell’ormai consolidato sistema KOMBOT di Elitron, azienda italiana specialista nel taglio automatico industriale.
Elitron e DTTEC, all’edizione Fespa Mexico 2014, presso il Centro Banamex, a Città del Messico, dal 21 al 23 Agosto.
Dal 20 al 23 maggio 2014, Elitron sarà a Monaco di Baviera, dove si terrà l’annuale edizione FESPA Digital, il più grande evento del settore Digital Wide Format Print. Alla fiera saranno presenti più di 400 produttori mondiali, un evento imperdibile, per tutti gli attori che operano nel mercato della Stampa Digitale, a cui Elitron parteciperà con i due Superplotter Kombo SD e TH e la new entry Heleva, sistema intelligente di caricamento pannelli per stampanti di grande formato.
“Investire su un sistema integrato, come Kombo TAV, è stato decisivo”, afferma Giorgio Mischiatti, amministratore Vipack, che ci illustra la svolta positiva della sua azienda, anche grazie a Elitron, azienda marchigiana, specialista in sistemi da taglio CAD/CAM.
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